作家丨卜松

剪辑丨刘恒涛

图源丨点莘手艺

生成式AI和高性能计算的爆发，带动了半导体行业重回增长轨说念。

把柄天下半导体生意统计组织预测，2024年寰球半导体营收将已毕16%的增长，瞻望2025年寰球半导体市集将保抓10%以上的年增长率。在AI以及自动驾驶芯片的强力驱动下，半导体产业领域在2030年有望梗阻万亿好意思元。

而在最接近终局居品的封装测试尺度，来自上游IC厂商的产业需求日趋苍劲。一方面，进入后摩尔时期，AI手机、AI PC的爆发，将芯片制程的研发大大提速，台积电2024年上半年以致仍是公布了1.6纳米制程手艺；另一方面，率先进制程工艺渐渐靠近物理极限，大部分厂商把研发所在从“更小制程的芯片”转为“更小封装的芯片”，CoWos、FOPLP等先进封装手艺得以快速发展，进而对晶圆级封装的过失检测设备与算法提议了更高的要求。

缔造于2021年，专注开发面向先进封装芯片过失的AI检测算法及设备的点莘手艺，正在快速成长为国内先进封装封测企业与Micro LED夸耀大厂的要道供应商。

这家初创企业的背后，活跃着一群领终点十年芯片从业教学的老兵，而他们当中的灵魂东说念主物之一，是一位曾从事半导体行业责任十余年的女性硬科技创业者——汪妍。

本年35岁的汪妍，日语专科出身，2011年大学毕业后，便进入一家上海的日本半导体高精度设备代理公司，从事销售引申责任。

其时，为中国转移互联网产业打下基础的3G集合仍是大面积铺开，4G集合的运营商，也在2013年拿到了执照。转移集合的提速，带来了对智妙手机等各种终局的爆发式需求。

其时，作为终局的中枢部件，手机芯片和存储器手艺永远被索尼、东芝、三菱电机等日资企业把抓。

汪妍窥见了契机所在。

尽管半导体行业一直被贴着硬科技的标签，从业者以男性居多，但汪妍的想法很矍铄，她试图运用我方的日语上风，到其时手艺、设备和材料主意最为先进的日资企业，投身到这个火箭式上涨的领域。

在高端制造业摸爬滚打的十年，汪妍向上了通用日语和半导体专科日语的范围，蕴蓄了多数业内的行业领路和同行东说念主脉，还顺利考中了上海交通大学工程治理硕士学位（MEM），为自后的创业之路作念好铺垫。

点莘团队的创业的想法，源于一次想想碰撞。在某次以先进制造为主题的中学母校学友会上，汪妍及首创团队成员偶遇一位从事AI机器视觉的学友，基于对先进封装良率需求以及 AI 才能的感知，团队清楚到：AI 可能大有所为。

跟着行业发展，晶体管密度成倍加多，芯片性能进步的难度也呈指数级增长。先进封装是梗阻制程范围的有用技能，相干词，先进封装需要在宏不雅尺寸上已毕微米级互联，良率是行业繁重，一度形成东说念主们对先进封装行业形成了“作念封装要赔芯片”的印象。

传统的检测设备与算法，不可满足先进封装新兴工艺以及复杂布景的良率治理需求。AI算法介入后，先进封装更快更精确的过失检测将成为可能。

多年大厂从业教学，也让汪妍清楚到，这是巨头尚未大举染指的手艺领域。因此，她与团队下定决心迈出创业这一步。

2021年3月，上海点莘手艺有限公司负责缔造，落地于上海漕河泾科技园区孵化器。汪妍与另外三位首创东说念主一齐，组建了从市集到手艺的齐全运转团队。首创结伴东说念主负责市集及计谋所在，手艺结伴东说念主是资深工业量检测机器视觉与深度学习各人，销售结伴东说念主负责客户关系治理。作为首创团队唯独的女性，被觉得“清静精致，风险清楚锐利”的汪妍，成为公司的大内总管，担任运营总监。

汪妍和团队由此扎进了半导体封装AI检测这一改行。

在半导体行业，有不同的封装手艺阶梯，要通过AI作念良率检测，意味着要围绕相应的手艺阶梯作念开发。

据汪妍先容，点莘手艺采用了Chiplet封装手艺阶梯。

刻下，业内公认的三大顶端封装手艺CoWos、SoIC、FOPLP，研发开端均源于台积电。其中，台积电已就CoWos扩产与日蟾光、韩国Amkor达成了封测代工相助；苹果现在是台积电SoIC最蹙迫的客户，该手艺瞻望将应用在2025-2026年量产的Mac、iPad等居品上；而在FOPLP手艺上，群创、三星电机、华润微电子、天芯互联等封测企业皆已干涉研发或量产，AMD、高通、恩智浦、意法半导体等闻明大客户有望与上述厂商相助遴选面板级封装。

Chiplet不是单一手艺，而是一系列要道先进手艺的有机交融，其中也包括上述三大手艺阶梯，最终形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新手艺体系。

Chiplet这一手艺阶梯的出身，有深入的行业手艺发展布景。

由于受芯片散热才能、传输带宽、制造良率等多种成分共同影响，芯片发展遇到了“功耗墙、存储墙、面积墙”等瓶颈，抑遏了单颗芯片的性能进步。因此，多种封装手艺的组合仍是是势在必行。

半导体Chiplet阶梯是在不改变制程的前提下，将不同厂家、不同制程的裸片通过里面互联手艺制形成芯粒，再通过先进封装手艺集成制造为系统芯片。Chiplet的上风，是不错提供更低的功率、更高的带宽、更低的成本和更天简直风光因子，打造出性能更强的高算力芯片居品。

现在，国际领先的高算力芯片皆遴选了Chiplet阶梯。举例，英伟达2024年头发布的最强GPU B200，在算力上已毕了繁多的代际飞跃，等于基于初次遴选了Chiplet的台积电N4P制程工艺；AMD在Computex 2024大会上发布确其时天下上最快的桌面CPU芯片锐龙9 9950X，也应用了Chiplet手艺。

Chiplet是势在必行，可是这一齐线带来了芯片集成密度和贯串密度的剧增，对产线良率带来更大的挑战，只须已毕每站必检、每站全检，才能最猛进程确保良率检测的准确性。

基于敌手艺阶梯发展的预判，点莘手艺在半导体AI检测算法过甚设备的开发上，对准了代表高算力芯片计谋赛说念的Chiplet，推出了晶圆级/大板级/载板级封装AI量测检测设备，杰出是在先进封装往常趋势上的细线宽（fine RDL）与微凸点（micro Bump） 上的 2D 和 3D 量检测，达到了同行业先进水平。

点莘手艺的另一块蹙迫业务是夸耀行业的Chiplet——Micro LED的良率检测。

作为继LCD、OLED之后最具后劲的夸耀手艺之一，Micro LED正在成为夸耀行业的研发最蹙迫的效用点。Micro LED即LED微缩化和矩阵化手艺，可行为是户外LED夸耀屏的微缩版，将像素点距离从毫米级裁汰至微米级，并遴选Chiplet手艺进行集成。

像素为无机全固态的自愿光 LED，具有高亮度、长命命、可透明化的上风，何况因微缩化带来的成本呈几何弧线下落，有望已毕夸耀无处不在的愿景。

往常，Micro LED与生成式AI及空间计算等新兴手艺连结，有可能成为往常东说念主与数字天下最蹙迫的交互界面。

相干词现在，集成封装是Micro LED量产最大的瓶颈，占据其终局夸耀居品六成以上的成本，也径直拉高了终局居品的售价。

作为集成封装经过中的要道手艺，激光剥离与巨量滚动良率，是Micro LED居品集成与封装的瓶颈。

这一改行痛点，点莘在缔造之初就有领先的手艺预判，而彼时行业手艺阶梯还未不断，客户还莫得提议明确需求。点莘手艺超前干涉研发，推出了MicroLED AI检测设备D200，这一设备已毕了在Micro LED激光剥离、巨量滚动经过中对芯片过失与位置度的AI量检测，概况克服微米级别的LED芯片数目繁多且尺寸小、摆放位置及过失明锐的繁重，快速准确地定位工艺中间经过中的坏点，并实时进行开辟，匡助已毕夸耀屏高良率点亮。

点莘手艺推出的MicroLED AI检测设备D200

作为半导体行业AI工程化责罚有筹办提供商，点莘手艺缔造后不久，正赶上国内上一轮半导体产业发展周期见顶、好意思元创投成本离开中国，以及好意思联储加息导致的投资市集资金回流。一些追求单纯靠廉价钱作念国产替代的半导体芯片款式停滞，碰到了行业极冷期。

半导体是一个前期投资大、资金回笼慢的行业，关于企业来说，资金、东说念主才、专科治理皆特地要道。再加上部分明星芯片款式的最终失败，令彼时的成本关于开始半导体公司尤为严慎。

2023年底，在市集要求不利的情形下，点莘手艺完成了由上海科创旗下海望成智商投和上海临港集团旗下司南基金参投的Pre-A轮数千万东说念主民币融资，迎来了快速发缓期。

在初期，点莘手艺采用的产业所在，并不为一般投资东说念主所领略。彼时市集情况不汜博，居品的手艺门槛高，自主编削莫得海外的居品不错参考，且公司里面东说念主员配备难以并列大厂。用汪妍的话说，创业初期“犹如风雨扭捏中的划子”，需要团队有康健的内在定力。

作为公司的“大内总管”，汪妍接续领导我方诊疗心态、加快学习，业务、手艺、组织运营三条线并行，既关怀职工的现象和研发剖析，也要保险里面信息更高效的传递。濒临压力，她也有怀疑我方的时刻，但莫得驻守。公司曾经屡次“山重水复疑无路”，但最终运道地每次皆“柳暗花明又一村”。

汪妍披露，投资东说念主来点莘手艺看了不下十次。她觉得，真实打动对方的，是公司依靠几十东说念主的团队，打造放洋内半导体AI量测设备领域“仅此一家”的勇气，以及前期对行业手艺需求的永远商讨预判后，抢滩蕴蓄的的领先客户资源。在这一转，研发跑在敌手前边、对需求的实时反应，以及与客户的工艺、材料、设备的强绑定，是保抓竞争力的要道。

现在，点莘手艺的设备和算法仍是取得了业内的高度认同，公司与天马微电子、华星光电、三安光电、京东方华灿等国内一线夸耀大厂达成相助。营收和设备产能方面，点莘手艺有望在2025年达到盈亏均衡现象，出货将从2024年10台跃升至2025年30-50台的领域水平。

在AI算力紧缺的布景下，业内渊博觉得，半导体行业将从头进入上行周期。国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新寰球晶圆厂预测汇报（World Fab Forecast）指出，为了跟上芯片需求抓续增长的顺序，寰球半导体制造产能瞻望将在2024年增长6%，并在2025年已毕7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。

点莘手艺能否借这轮风口，打造出半导体产业的独角兽企业，值得期待。关于汪妍来说，这是公司发展的历史级风口，亦然一个女性硬科技创业者个东说念主成长的魔幻之旅。